ADI砍代理了

通过在采购流程中引入人工智能，制造商得以精准预测市场需求、实时跟踪货物、有效评估潜在风险，并与供应商高效协调。提升透明度为制造商提供了更清晰的视野，有效助力他们缓解电子产品供应链中的假冒问题。

截至11月13日，大多数电子元器件分销企业已经公布三季度财报。在本文中，《国际电子商情》统计了近30家分销商的最新营收，并汇总了它们在今年前三季度的总营收数据。

全球经济环境快速变化，给电子元器件分销商带来前所未有的挑战。在深圳市顶讯网络科技有限公司总经理车小飞先生看来，一套好的ERP和仓储管理系统，是每一家分销商成功应对市场挑战的一个利器。

尽管市场面临挑战，但背后隐藏着巨大的机遇。

作为IIC Shenzhen 2024主论坛之一，2024全球分销与供应链领袖峰会以“芯疆域·破局”为主题，聚集了来自Smith、睿查森电子、京东、好上好、瑞凡微等十多位全球的分销和供应链专家，共同探讨如何提升供应链生态的效率和可持续性。

国际电子商情讯，近日英国政府发布最新行政命令，要求中资企业Future Technology Devices International Holding Limited（以下简称FTDIHL）出售其所持有的苏格兰芯片厂商Future Technology Devices International Limited（以下简称FTDI，中译名：飞特帝亚）80.2 %股份。

ISM的采购经理人指数(PMI)在今年10月进一步下降0.7%，跌至46.5%，表明制造业正在收缩。PMI低于50.0%代表制造业收缩，而10月的数据是2023年7月以来的最低水平。同时该机构还预测，整体制造业活动直到明年上半年才会有所改善。

“如果有其他朋友要入局，我今天就要告诉大家，这个行业有多不好做。”在11月6日的“全球分销与供应链领袖峰会”上，上海沃时电子有限公司(以下简称沃时电子)董事长吴剑强以《芯片分销，生意越来越难做》为主题，从中小型电子元器件分销商的角度出发，剖析了分销行业的真实状况。

【2024年11月6日 － 深圳讯】2024年11月6日，为期2天的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2024）（以下简称“IIC”）圆满落幕。展会两天，现场精彩纷呈，4大展览专区集结全球优秀展商，精彩主题活动轮番上演，为全球半导体产业的合作与发展提供了新的机遇，充分展现了半导体产业的活力和创新能力，吸引了来自全球各地的专业观众。

在2024全球分销与供应链领袖峰会上，深圳市瑞凡微电子科技有限公司副总经理江涛以“突围”为切入点，剖析了当前芯片行业所面临的挑战和困局，并为分销商提供了应对市场变化的策略。

11月5日，在IIC Shenzhen - 2024国际集成电路展览会暨研讨会（IIC SZ 2024）同期举办的2024全球CEO峰会上，Bosch Sensortec亚太区总裁王宏宇发表了“嵌入式AI与MEMS传感器塑造未来-开启全新视野” 的演讲，分享了博世在传感器技术领域的创新成果和未来发展方向。

在2024全球CEO峰会上，广东济德精密电子有限公司总经理兼研发技术总监黄杰发表了“国产连接器产业技术加速创新”主题演讲，深入探讨了国产连接器产业的现状、技术创新、市场前景及未来发展。